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ASML setzt auf Hybrid Bonding: Chinesische Firmen nutzen Chip-Technik

Der niederländische Chipausrüster ASML entwickelt Hybrid-Bonding-Technologien, während chinesische Unternehmen diese für verbesserte Leistung einsetzen.

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Berichterstattung

• ASML setzt auf Hybrid Bonding: Chinesische Firmen nutzen Chip-Technik South China Morning Post: China · Stufe B · Clear Net · 2026-10-16 12:30 UTC

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